Pegamento de encapsulamiento de resina epoxi hy484

El pegamento de sellado de resina epoxi hy484 es una clase de material de sellado de resina epoxi de dos componentes, autonivelación y curado a temperatura ambiente, con excelente resistencia al envejecimiento, resistencia a la humedad, aislamiento eléctrico, alta dureza y alto voltaje de ruptura. Adecuado para todo tipo de unión y sellado de fundición de componentes electrónicos.

15-02-2023