Añadir moldeo de silicona para sellar el pegamento
Hy585d es un tipo de material de sellado de silicona de doble componente, curado a temperatura ambiente y moldeado. Autonivelación, resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, aislamiento, humedad y resistencia a terremotos. Todo tipo de unión y sellado aplicado a componentes electrónicos.
Detalles del producto
Información del producto:
Hy585d es un tipo de material de sellado de silicona de doble componente, curado a temperatura ambiente y moldeado. Autonivelación, resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, aislamiento, humedad y resistencia a terremotos. Todo tipo de unión y sellado aplicado a componentes electrónicos.
Características del producto:
1. sin disolventes, con bajas emisiones de carbono
2. resistencia a la intemperie, resistencia al envejecimiento, resistencia a los rayos ultravioleta
3. aislamiento sexual, humedad y resistencia a terremotos
4. adecuado para el sellado y sellado de componentes electrónicos
5. no corrosivo
Especificaciones de embalaje:
(1) 20 kg / set (grupo a 10 kg + Grupo B 10 kg).
Alcance de la aplicación:
Hy585d es adecuado para el sellado y sellado de componentes electrónicos con requisitos de conducción térmica.
Modo de almacenamiento:
Conservar herméticamente en un lugar fresco y seco durante 6 meses.
Hy585d es un tipo de material de sellado de silicona de doble componente, curado a temperatura ambiente y moldeado. Autonivelación, resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, aislamiento, humedad y resistencia a terremotos. Todo tipo de unión y sellado aplicado a componentes electrónicos.
Características del producto:
1. sin disolventes, con bajas emisiones de carbono
2. resistencia a la intemperie, resistencia al envejecimiento, resistencia a los rayos ultravioleta
3. aislamiento sexual, humedad y resistencia a terremotos
4. adecuado para el sellado y sellado de componentes electrónicos
5. no corrosivo
Especificaciones de embalaje:
(1) 20 kg / set (grupo a 10 kg + Grupo B 10 kg).
Alcance de la aplicación:
Hy585d es adecuado para el sellado y sellado de componentes electrónicos con requisitos de conducción térmica.
Modo de almacenamiento:
Conservar herméticamente en un lugar fresco y seco durante 6 meses.
Etiqueta:
Helen:+8615093235871