Pegamento de sellado de electrodomésticos electrónicos de autonivelación
El pegamento de encapsulamiento de silicona hy582 es una clase de material de silicona solidificado a temperatura ambiente de un solo componente, de baja viscosidad, autonivelado y solidificado como un cuerpo. Resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la corona, resistencia a las fugas. Adecuado para la protección de sellado de componentes electrónicos pequeños o delgados (espesor de sellado inferior a 7 mm), placas de circuito, sensores, relés, etc.
Detalles del producto
Información del producto:
El pegamento de encapsulamiento de silicona hy582 es una clase de material de silicona solidificado a temperatura ambiente de un solo componente, de baja viscosidad, autonivelado y solidificado como un cuerpo. Resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la corona, resistencia a las fugas. Adecuado para la protección de sellado de componentes electrónicos pequeños o delgados (espesor de sellado inferior a 7 mm), placas de circuito, sensores, relés, etc.
Precauciones:
1. el sellado con un espesor superior a 6 mm debe elegir un pegamento de sellado de doble componente a sólido.
2. el caucho de silicona se cura por absorción de humedad, y el caucho no utilizado debe conservarse herméticamente.
Especificaciones de embalaje:
(1) tubo de pasta de dientes: 100 ml / tubo, 100 tubos / Caja.
(2) tubo de plástico: 300ml / tubo
(3) barril de plástico: 2600ml / barril, 6 barriles / Caja.
Alcance de la aplicación:
Hy582: tipo deshiol, transparente, no corrosivo para policarbonato (pc), cobre y otros materiales, sellado de varios componentes electrónicos.
Modo de almacenamiento:
Conservar herméticamente en un lugar fresco y seco, con un período de almacenamiento de 9 meses.
El pegamento de encapsulamiento de silicona hy582 es una clase de material de silicona solidificado a temperatura ambiente de un solo componente, de baja viscosidad, autonivelado y solidificado como un cuerpo. Resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la corona, resistencia a las fugas. Adecuado para la protección de sellado de componentes electrónicos pequeños o delgados (espesor de sellado inferior a 7 mm), placas de circuito, sensores, relés, etc.
Precauciones:
1. el sellado con un espesor superior a 6 mm debe elegir un pegamento de sellado de doble componente a sólido.
2. el caucho de silicona se cura por absorción de humedad, y el caucho no utilizado debe conservarse herméticamente.
Especificaciones de embalaje:
(1) tubo de pasta de dientes: 100 ml / tubo, 100 tubos / Caja.
(2) tubo de plástico: 300ml / tubo
(3) barril de plástico: 2600ml / barril, 6 barriles / Caja.
Alcance de la aplicación:
Hy582: tipo deshiol, transparente, no corrosivo para policarbonato (pc), cobre y otros materiales, sellado de varios componentes electrónicos.
Modo de almacenamiento:
Conservar herméticamente en un lugar fresco y seco, con un período de almacenamiento de 9 meses.
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Helen:+8615093235871