Pegamento de sellado de electrodomésticos electrónicos de autonivelación

El pegamento de encapsulamiento de silicona hy582 es una clase de material de silicona solidificado a temperatura ambiente de un solo componente, de baja viscosidad, autonivelado y solidificado como un cuerpo. Resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la corona, resistencia a las fugas. Adecuado para la protección de sellado de componentes electrónicos pequeños o delgados (espesor de sellado inferior a 7 mm), placas de circuito, sensores, relés, etc.

15-02-2023