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Pegamento de encapsulamiento de resina epoxi hy484
El pegamento de sellado de resina epoxi hy484 es una clase de material de sellado de resina epoxi de dos componentes, autonivelación y curado a temperatura ambiente, con excelente resistencia al envejecimiento, resistencia a la humedad, aislamiento eléctrico, alta dureza y alto voltaje de ruptura. Adecuado para todo tipo de unión y sellado de fundición de componentes electrónicos.
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Sellador de caucho de silicona semifluido de un solo componente hy581
El sellador de caucho de silicona semicorriente de un solo componente hy581, conocido como sellador RTV - 1, no contiene disolvente, no tiene isocianato, resistencia a la contaminación después de la curación, verde, buena resistencia al calor y resistencia al Envejecimiento.
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Sellador de oxima de un solo componente hy593
El sellador de caucho de silicona de un solo componente, conocido como sellador RTV - 1, no contiene disolvente, no tiene isocianato, resistencia a la contaminación después de la curación, verde, resistencia al calor y resistencia al Envejecimiento. Adecuado para el sellado de equipos mecánicos y componentes electrónicos.
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Sellador de silicona resistente al aceite sellador resistente a altas temperaturas hy1213
Hy1213 es un sellador de silicona de oxima de un solo componente, conocido como sellador RTV - 1, que no contiene disolvente, no tiene isocianato, resistencia a la contaminación después de la curación, verde, buena resistencia al calor y resistencia al Envejecimiento. Adecuado para el sellado de equipos mecánicos y componentes electrónicos.
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Pegamento de aislamiento impermeable para placas de circuito de sellador de silicona 704
El sellador orgánico 704 dealcohol es una clase de materiales de silicona solidificados a temperatura ambiente de un solo componente, que libera una cantidad muy pequeña de etanol durante la solidificación y se solidifica como elástico. Tiene una excelente resistencia a la alternancia de frío y calor, resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la Corona y resistencia a las fugas de electricidad. No es corrosivo para policarbonato (pc), cobre y otros materiales, y es adecuado para la protección de encapsulamiento local de algunos componentes electrónicos en placas de circuito electrónico, así como el embalaje de tubos de barandilla y tubos de luz.
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Sellador de maquinaria y equipo electrónico y eléctrico transparente hy594
El sellador de caucho de silicona de un solo componente hy594, conocido como sellador RTV - 1, no contiene disolvente, no tiene isocianato, resistencia a la contaminación después de la curación, verde, resistencia al calor y resistencia al Envejecimiento. Adecuado para el sellado de equipos mecánicos y componentes electrónicos.
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Sellador de Goma de silicona para componentes electrónicos semifluidos hy591
El sellador de caucho de silicona semicorriente de un solo componente blanco hy591, conocido como sellador RTV - 1, no contiene disolvente, no tiene isocianato, resistencia a la contaminación después de la curación, verde, buena resistencia al calor y resistencia al Envejecimiento. Adecuado para el sellado de equipos mecánicos y componentes electrónicos.
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Sellador electrónico de silicona hy583
El sellador de caucho de silicona de un solo componente hy583, conocido como sellador RTV - 1, no contiene disolvente, no tiene isocianato, resistencia a la contaminación después de la curación, verde, resistencia al calor y resistencia al Envejecimiento. Adecuado para el sellado de equipos mecánicos y componentes electrónicos.
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Añadir moldeo de silicona para sellar el pegamento
Hy585d es un tipo de material de sellado de silicona de doble componente, curado a temperatura ambiente y moldeado. Autonivelación, resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, aislamiento, humedad y resistencia a terremotos. Todo tipo de unión y sellado aplicado a componentes electrónicos.
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La placa base electrónica está cubierta con pegamento, la placa de circuito eléctrico está aislada c
El agente de recubrimiento de silicona hy590 es un material compuesto de polímero neutro de baja viscosidad, de un solo componente, que es fácil de pulverizar, sumergir y cepillar. Tiene una buena resistencia a altas y bajas temperaturas; Después de solidificarse, se convierte en una película protectora transparente, que tiene propiedades superiores de aislamiento, humedad, protección contra fugas eléctricas, protección contra terremotos, polvo, protección contra la corrosión, protección contra el envejecimiento y resistencia a la corona. Ampliamente utilizado en la protección de la cubierta superficial de componentes electrónicos.
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Hy484 pegamento de sellado de resina ignífuga térmica
El pegamento de sellado de resina epoxi hy484 es una clase de material de sellado de resina epoxi de dos componentes, autonivelación y curado a temperatura ambiente, con excelente resistencia al envejecimiento, resistencia a la humedad, aislamiento eléctrico, alta dureza y alto voltaje de ruptura. Adecuado para todo tipo de unión y sellado de fundición de componentes electrónicos.
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Pegamento de sellado de electrodomésticos electrónicos de autonivelación
El pegamento de encapsulamiento de silicona hy582 es una clase de material de silicona solidificado a temperatura ambiente de un solo componente, de baja viscosidad, autonivelado y solidificado como un cuerpo. Resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la corona, resistencia a las fugas. Adecuado para la protección de sellado de componentes electrónicos pequeños o delgados (espesor de sellado inferior a 7 mm), placas de circuito, sensores, relés, etc.
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Pegamento electrónico de aislamiento de silicio hy580rtv
El recubrimiento hy580rtv es un material de protección de puntos de soldadura, transparente en un solo componente, con buena movilidad, resistencia a la llama, sin disolventes, resistente a la contaminación después de la curación, con una buena cobertura de la Unión de soldadura, sellado en láminas delgadas, para proporcionar un recubrimiento protector de bajo estrés para placas de circuito impreso duras y blandas. Este producto cumple con los requisitos ambientales y cumple con las normas ambientales RoHS y Reach de la ue.
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Pegamento de sellado electrónico de silicona hy584
El pegamento de encapsulamiento de silicona hy584 es un tipo de material de encapsulamiento de silicona de dos componentes, curado a temperatura ambiente y condensado y alcohol. Autonivelación, resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, aislamiento, humedad y resistencia a terremotos. Todo tipo de unión y sellado aplicado a componentes electrónicos.
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Sellador de silicona para componentes electrónicos conductores de calor hy595
Hy595hd es un sellador de un solo componente, que se cura con humedad a temperatura ambiente para formar un elástico de caucho, que se aplica a la protección de sellado local que requiere componentes electrónicos conductores de calor.
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Pegamento de encapsulamiento de silicona solidificado a temperatura ambiente de un solo componente h
El sellador de Silicona negra hy592b es una clase de materiales de silicona curados a temperatura ambiente de un solo componente, de baja viscosidad, autonivelados, solidificados como elástico. Resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, flexibilidad, aislamiento, humedad, resistencia a terremotos, resistencia a la corona, resistencia a las fugas. Adecuado para la protección de sellado de componentes electrónicos pequeños o delgados (espesor de sellado inferior a 7 mm), placas de circuito, sensores, relés, etc.
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Helen:+8615093235871