Añadir moldeo de silicona para sellar el pegamento

Hy585d es un tipo de material de sellado de silicona de doble componente, curado a temperatura ambiente y moldeado. Autonivelación, resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, aislamiento, humedad y resistencia a terremotos. Todo tipo de unión y sellado aplicado a componentes electrónicos.

15-02-2023