Pegamento de sellado electrónico de silicona hy584

El pegamento de encapsulamiento de silicona hy584 es un tipo de material de encapsulamiento de silicona de dos componentes, curado a temperatura ambiente y condensado y alcohol. Autonivelación, resistencia a altas y bajas temperaturas, excelente resistencia al envejecimiento, aislamiento, humedad y resistencia a terremotos. Todo tipo de unión y sellado aplicado a componentes electrónicos.

15-02-2023