Hy484 pegamento de sellado de resina ignífuga térmica
El pegamento de sellado de resina epoxi hy484 es una clase de material de sellado de resina epoxi de dos componentes, autonivelación y curado a temperatura ambiente, con excelente resistencia al envejecimiento, resistencia a la humedad, aislamiento eléctrico, alta dureza y alto voltaje de ruptura. Adecuado para todo tipo de unión y sellado de fundición de componentes electrónicos.
Detalles del producto
Información del producto:
El pegamento de sellado de resina epoxi hy484 es una clase de material de sellado de resina epoxi de dos componentes, autonivelación y curado a temperatura ambiente, con excelente resistencia al envejecimiento, resistencia a la humedad, aislamiento eléctrico, alta dureza y alto voltaje de ruptura. Adecuado para todo tipo de unión y sellado de fundición de componentes electrónicos.
Parámetros del producto:
Características del producto:
1. sin disolventes, con bajas emisiones de carbono
2. resistencia a la intemperie, resistencia al envejecimiento, resistencia a los rayos ultravioleta
3. aislamiento sexual, humedad y resistencia a terremotos
4. adecuado para el sellado y sellado de componentes electrónicos
5. no corrosivo
Alcance de la aplicación:
Hy484l: para el sellado de componentes electrónicos generales y la protección cerrada de placas de circuito.
Hy484d / z: para la protección de sellado de módulos y placas de circuito con altos requisitos de disipación de calor y resistencia a la llama de componentes electrónicos de alta potencia.
Especificaciones de embalaje:
(1) 12kg / set. (el componente a es de 10 kg + el componente B es de 2 kg, que se utiliza juntos en un conjunto).
Precauciones:
1. el almacenamiento a largo plazo es fácil de estratificar debido a la gran proporción del Grupo a, que debe mezclarse uniformemente antes de su uso y usarse después de su uso, sin afectar el rendimiento del producto. Aplicar pegamento en un ambiente ventilado.
2. el pegamento mezclado debe agotarse una vez, y el pegamento y el agente de curado no agotados deben sellarse y conservarse.
3. en general, el espesor del sellado es inferior a 30 mm, y el sellado profundo debe ponerse en contacto con la empresa.
El pegamento de sellado de resina epoxi hy484 es una clase de material de sellado de resina epoxi de dos componentes, autonivelación y curado a temperatura ambiente, con excelente resistencia al envejecimiento, resistencia a la humedad, aislamiento eléctrico, alta dureza y alto voltaje de ruptura. Adecuado para todo tipo de unión y sellado de fundición de componentes electrónicos.
Parámetros del producto:
Características del producto:
1. sin disolventes, con bajas emisiones de carbono
2. resistencia a la intemperie, resistencia al envejecimiento, resistencia a los rayos ultravioleta
3. aislamiento sexual, humedad y resistencia a terremotos
4. adecuado para el sellado y sellado de componentes electrónicos
5. no corrosivo
Alcance de la aplicación:
Hy484l: para el sellado de componentes electrónicos generales y la protección cerrada de placas de circuito.
Hy484d / z: para la protección de sellado de módulos y placas de circuito con altos requisitos de disipación de calor y resistencia a la llama de componentes electrónicos de alta potencia.
Especificaciones de embalaje:
(1) 12kg / set. (el componente a es de 10 kg + el componente B es de 2 kg, que se utiliza juntos en un conjunto).
Precauciones:
1. el almacenamiento a largo plazo es fácil de estratificar debido a la gran proporción del Grupo a, que debe mezclarse uniformemente antes de su uso y usarse después de su uso, sin afectar el rendimiento del producto. Aplicar pegamento en un ambiente ventilado.
2. el pegamento mezclado debe agotarse una vez, y el pegamento y el agente de curado no agotados deben sellarse y conservarse.
3. en general, el espesor del sellado es inferior a 30 mm, y el sellado profundo debe ponerse en contacto con la empresa.
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